测试登记表
LTE FDD:Band 1、Band3、Band 5、Band8
TD-LTE:Band 34、Band38、Band39、Band 40; Band 41
核心芯片(芯片组)供应商:上海合宙通信科技有限公司
核心芯片(芯片组)型号:780E
核心芯片组数量:单芯片组
基带芯片供应商:上海移芯通信科技有限公司
基带芯片型号: EC618
射频芯片供应商:上海移芯通信科技有限公司 射频芯片型号: EC618
射频功放供应商:芯朴科技(上海)有限公司 射频芯片型号: XP5733
查询指令:AT*I
软件开发商:上海合宙通信科技有限公司
硬件版本:通过AT*I命令查询,根据返回的实际硬件版本号填写
LTE FDD版本:R13
TD-LTE版本:R13
是否智能终端:否
LTE传输能力:Cat1
短信:普通文字短信
IP协议:IPv4/IPv6
本地连接方式:USB
cat1 CPU: Cortex M3 @ 204MHz
软件开发商:上海合宙通信科技有限公司
关键件清单
序号 | 关键件名称 | 型号 | 规格 | 生产者(制造商) |
---|---|---|---|---|
1 | 主板 | IT158TC | 产品等级:2 级, 厚度:0.35mm-3.2mm 燃烧等级:V-0 球压:160℃ PTI175 红外光谱,差示扫描量热和热重分析见报告 CQC2021-3342 | 惠州润众科技股份有限公司 |
2 | 基带芯片 | EC618 | BBIC;1M psRAM+4M FIASH;LTE/WCDMA/GSM; BGA-134;6.16.11.14mm;ROHS | 上海移芯通信科技有限公司 |
3 | 射频功放 | XP5733 | 3X3mm支持B1、B3、B5、B8、B34、B38、B39、B40、B41;ROHS | 芯朴科技(上海)有限公司 |
SRRC申请表
主要功能:数据传输
执行标准:TD-LTE:3GPP TS 36.521-1、LTE FDD:3GPP TS 36.521-1
调制方式:QPSK/16QAM
技术参数 | 频率范围 | 占用带宽 | 发射功率 |
---|---|---|---|
指标值 | TD-LTE: 2575-2635MHz 1880-1915MHz 2300-2370MHz 2010~2025MHz FDD-LTE: 1920-1965MHz 1710-1780MHz 824-835MHz 889-915MHz |
TD-LTE: 20/15/10/5MHz FDD-LTE: 20/15/10/5/3/1.4MHz |
TD-LTE: 23dBm+-2.7db FDD-LTE: 23dBm+-2.7db |
模块EMC(电磁场方面的抗干扰能力)硬件性能
在模块srrc ccc 测试中都有 属于测试项 具体测试内容:电磁兼容测试简介.pptx
认证固件版本,操作说明
入网认证固件版本
sw_file_20230420165545_at_command_renzheng.binpkg
电信入库认证固件版本
sw_file_20230425131604_EC618_SW.000.p001.002.005.binpkg