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测试登记表

LTE FDD:Band 1、Band3、Band 5、Band8

TD-LTE:Band 34、Band38、Band39、Band 40; Band 41

核心芯片(芯片组)供应商:上海合宙通信科技有限公司

核心芯片(芯片组)型号:780E

核心芯片组数量:单芯片组

基带芯片供应商:上海移芯通信科技有限公司

基带芯片型号: EC618

射频芯片供应商:上海移芯通信科技有限公司 射频芯片型号: EC618

射频功放供应商:芯朴科技(上海)有限公司 射频芯片型号: XP5733

查询指令:AT*I

软件开发商:上海合宙通信科技有限公司

硬件版本:通过AT*I命令查询,根据返回的实际硬件版本号填写

LTE FDD版本:R13

TD-LTE版本:R13

是否智能终端:否

LTE传输能力:Cat1

短信:普通文字短信

IP协议:IPv4/IPv6

本地连接方式:USB

cat1 CPU: Cortex M3 @ 204MHz

软件开发商:上海合宙通信科技有限公司

关键件清单

序号 关键件名称 型号 规格 生产者(制造商)
1 主板 IT158TC 产品等级:2 级, 厚度:0.35mm-3.2mm 燃烧等级:V-0 球压:160℃ PTI175 红外光谱,差示扫描量热和热重分析见报告 CQC2021-3342 惠州润众科技股份有限公司
2 基带芯片 EC618 BBIC;1M psRAM+4M FIASH;LTE/WCDMA/GSM; BGA-134;6.16.11.14mm;ROHS 上海移芯通信科技有限公司
3 射频功放 XP5733 3X3mm支持B1、B3、B5、B8、B34、B38、B39、B40、B41;ROHS 芯朴科技(上海)有限公司

SRRC申请表

主要功能:数据传输

执行标准:TD-LTE:3GPP TS 36.521-1、LTE FDD:3GPP TS 36.521-1

调制方式:QPSK/16QAM

技术参数 频率范围 占用带宽 发射功率
指标值 TD-LTE:
2575-2635MHz
1880-1915MHz
2300-2370MHz
2010~2025MHz


FDD-LTE:
1920-1965MHz
1710-1780MHz
824-835MHz
889-915MHz



TD-LTE: 20/15/10/5MHz






FDD-LTE: 20/15/10/5/3/1.4MHz




TD-LTE: 23dBm+-2.7db






FDD-LTE: 23dBm+-2.7db

模块EMC(电磁场方面的抗干扰能力)硬件性能

在模块srrc ccc 测试中都有 属于测试项 具体测试内容:电磁兼容测试简介.pptx

认证固件版本,操作说明

入网认证固件版本

sw_file_20230420165545_at_command_renzheng.binpkg

电信入库认证固件版本

sw_file_20230425131604_EC618_SW.000.p001.002.005.binpkg

模组认证测试操作说明

移芯通信Cat1_bis_CMCC&CTCC电信运营商_操作说明_20221018_v1.2.pdf