Air8204 电路和使用说明

作者：laolu　|　最后修改：2026-10-12

本文介绍 Air8204 录音定位工牌方案的电路组成与使用说明。原理图与 PCB 封装见 原理图及PCB封装。

一、方案概述

Air8204 是一款用于定位和录音的工牌产品解决方案，可以简单理解为时下热门的 AI 录音定位工牌，我们称之为工业模组，也可以理解为就是一款可直接量产的 PCBA。

• 通信和定位：基于 Air780EGH 模组（4G Cat.1 + GNSS 二合一）；
• 录音：基于顺芯 ES7243E，双麦克风（MIC1、MIC2）；
• 运动检测：基于明皜 DA221 加速度传感器（I2C 接口）；
• 电源：支持锂电池充电管理（英集芯 IP2312U_VSET）+ 过压过流保护（爻火 YHM2019W4T）；
• 存储：板载 Nano-SIM 卡座、TF（SD）卡座；
• 状态指示：RGB 状态灯 + 兼容设计的多路 LED（LED4、LED5 是为了增加变色灯兼容设计）；
• 调试：Type-C 插座（兼充电）、BOOT/VDD-EXT/TX/RX 测试点、录音开关。

Air8204 的方案在部分细节上并非合宙方案的最优解，例如：

a. 通信定位二合一模组可以使用 Air780EGG，内置 G-Sensor，尺寸上更方便；

b. LDO 也没必要使用 TI 品牌，我们常用的杰华特无论性能还是成本都更好些；

但从验证「合宙通信定位二合一模组搭配 Audio Codec 实现录音定位工牌产品」的性能这个维度来看，Air8204 是一款非常合适的产品。

二、板载物料清单

序号	类型	描述	型号	供应商	用量
1	LTE模块	通信定位二合一模组	Air780EGH	合宙	1
2	数模转换模块	QFN-20，ADC/DAC-专用型，C2929446	ES7243E	顺芯	1
3	加速度传感器	G-Sensor;I2C;12Bit;1.6~3.6V;2mm2mm1.1mm;ROHS	da221	明皜	1
4	OVP芯片	过压过流保护；2.5V-28V,WLCSP 4PIN 0.83mm x 0.67mm，ROHS；	YHM2019W4T	爻火	1
5	电池管理	SOP-8-EP,4.5V-5.5V,3A，C605432	IP2312U_VSET	INJOINIC(英集芯)	1
6	咪头/麦克风	SMD-4P,2.8x1.9mm,全指向，1.6v-3.6v,120UA,60dB,C5373222	LMA2718B381-OA7	LinkMems(聆麦声学)	2
7	LDO	LDO;5.5V;250mA SOT-23-5;高有效,具有低 IQ 和使能功能的 250mA、低噪声、高 PSRR、超低压降稳压器;ROHS C80670	LP5907MFX-3.3/NOPB	TI	1
8	LDO	Vout1=3.3V,Vout2=5.5V,500mA, SOT-23-5;ROHS，C81088	SGM2028-3.3YN5G/TR	圣邦微	2
9	发光二极管	SMD,1.5x3mm，RGB LED，共阴极，120°，侧贴，C482558;ROHS	MHSC110RGBCT	MEIHUA(美华科技)	1
10	RF射频座	SP-RF-001;IPEX一代射频座子，331.25mm;ROHS C920232	SP-RF-001	XUNPU(讯普)	2
11	按键	轻触开关；正按键；3X2.5X1.6mm；2pin；C231329;ROHS	B3U-1000P	OMRON(欧姆龙)	1
12	USB连接器	Type-C;母座; 卧贴;C709357	KH-TYPE-C-16P	kinghelm(金航标)	1
13	锂电池连接器	SMD,P=1.25mm,卧贴,1*2P,C7433453	HCZZ0001-2	HC(虹成电子)	1
14	Nano-SIM卡座	Nano-SIM卡座；SMD,插拔式，1.38mm,C7498096	XDSM-1023-4332A	LX(连欣科技)	1
15	SD卡连接器	SMD,翻盖式，TF卡1.5MMC145799	TF-04A	韩国韩荣	1

其它物料的规格，都比较常见常用，大家自行查询规格书即可。

三、关键器件资料

1、基础模组 Air780EGH 资料：https://docs.openluat.com/air780egh/product/

2、Audio Codec（ES7243E）：苏州顺芯 ES7243 PB.pdf

3、G-Sensor（DA221）：DA221.pdf

4、充电 IC（IP2312U_VSET）：英集芯_电池管理_IP2312U_VSET_规格书.pdf

5、OVP 芯片（YHM2019）：YHM2019 REV2.0.pdf

6、MEMS 麦克风（LMA2718B381-OA7）：聆麦声学_MEMS麦克风_LMA2718B381-OA7_规格书.pdf

四、电路组成

1、供电与充电

• 板载 Type-C 插座，既是 USB 数据口，也是充电输入口；
• 充电链路：Type-C VBUS → OVP（YHM2019W4T）→ 充电管理（IP2312U_VSET）→ 锂电池（BAT）；
• 电量检测：充电管理芯片的 ICHG 信号接到模组的 ADC0；
• 电池连接器为 1.25mm 2P 卧贴座，直接接锂电池；
• 各器件使能脚/电源域（VBAT、VDD_EXT、3.3V 等）的具体连接，以原理图为准。

2、录音（双麦克风）

• 麦克风 MIC1、MIC2 为聆麦声学 MEMS 麦克风（LMA2718B381-OA7），全指向，双麦方案由 ES7243E 完成 ADC 采样；
• ES7243E 与 Air780EGH 之间走 I2S：I2S_MCLK、I2S_BCK、I2S_LRCK、I2S_IN；
• ES7243E 的寄存器配置走 I2C（I2C_SDA/I2C_CLK，即 I2C0）；
• 录音通路有两路使能：录音开关 AUDIO_EN 与 ES_PW（Codec 供电使能）；
• 驱动开发时请按 Air8204 原理图上的实际引脚配置，不要照抄核心板示例。

3、运动检测（G-Sensor）

• DA221 通过 I2C0（I2C_SDA/I2C_CLK）与模组通信；
• 中断脚 SEN_INT；
• 传感器电源使能 SEN_EN；
• 板上有光敏相关的 LIGHT/GPIO28 网络（防拆/光照检测用途），具体以原理图为准。

4、存储与 SIM

• TF（SD）卡座挂在模组 SPI0 上（SPI0CS/SPI0MOSI/SPI0MISO/SPI0CLK），并有 SD_EN 使能、SD_3V3 供电域；
• Nano-SIM 卡座接模组 USIM 接口（SIM_DATA/SIM_RST/SIM_CLK/SIM_VDD），板上有 SIM 相关 TVS 防护。

5、按键与状态灯

• 按键 SW1/SW2/SW3 用于开关机、复位与功能操作，具体定义以原理图为准；
• 状态指示：RGB 状态灯（LED1）与 LED2~LED5，其中 LED4、LED5 是为了增加变色灯兼容设计。

6、调试与下载接口

• Type-C 插座用于 USB 下载、USB 日志打印与充电；
• 板上标注「强制下载」，并预留 BOOT、VDD-EXT 测试点：把 BOOT 拉高（与 VDD_EXT 短接）后重新上电/复位，即可进入 USB 下载模式；
• 同时预留 TX0/RX0、TX1/RX1、TX2/RX2、GND 调试测试点，方便用串口工具或量产夹具直接抓日志、烧录。

五、使用说明

1、发货时实发的是一套含外壳的 Air8204 设备，插上 USB 或用锂电池供电即可验证功能，建议至少买 2 套；

2、使用 Nano-SIM 卡上网、定位；

3、录音数据及其它信息默认上传到合宙云 AirCloud 演示（iot.luatos.com），账号与 IMEI 归属说明见 Air8204 资料；

4、如对 Air8204 的 PCBA 版型不满意需要订制，可以联系我们沟通，详见 Air8204 资料。