跳转至

二,Air8700系列工业模组

Air8700系列工业模组,基于Air700ECP/Air700ECH设计,所以,其产品形态如下:

说明!

1,板载Air700ECP或Air700ECH模组;

  • 板载Air700ECP模组的是Air8700P;
  • 板载Air700ECH模组的是Air8700H;
  • 我们首先推出的是Air8700P,Air8700H是否推出视大家的需求再看;
  • 需要特别指出的是,Air700ECP/Air700ECH只支持中国移动运营商网络,相应的,Air8700也只能使用中国移动运营商的SIM卡;

2,板载SIM卡座,Micro-SIM,俗称小卡,免去大家将SIM卡座设计在大板上因为细节处理不到位导致的无法识卡的困扰;

3,板载IPEX一代座子,模组做好50Ω阻抗匹配,大家不用再关心天线相关的"玄学";

4,板载一路LDO 3.3V输出,可根据需要为外设供电,无论是在常规模式、低功耗模式还是PSM+模式;

5,专用的下载调试过孔,配合合宙下载调试转接板,不需要核心板或开发板也可以快速的烧录软件或查看Trace;

6,将Air700ECP/Air700ECH的所有管脚(除SIM卡)全部通过邮票孔引出,方便焊接,易于维护;

7,Air8700系列工作模组的大小为22mm*28mm,适中的尺寸可以适用于绝大多数产品的大板;

Air8700系列工业模组功能分解图如下:

说明!以下图片仅为示例,实际配置以具体型号的产品定义为准!

待补充。

问一下 AI