合宙模组 SMT 炉温曲线相关说明

作者：陆相成　|　最后修改：2026-04-30

用印刷刮板在钢网板上印刷锡膏，使锡膏通过钢网板开口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模块印膏质量，模块焊盘部分对应的钢网厚度应为0.2mm；

如果你的PCB为双面都有器件，为避免模块反复受热损伤，建议首先贴片没有模组的一面，然后第一面完成回流焊后再贴模块这一面；

推荐的炉温曲线图如下图所示：