05-模块尺寸封装

模块尺寸封装

模组图

模块尺寸：10.1 9.7 2.0 mm

重量：约0.43g

封装尺寸

（单位：mm 公差：+-0.15mm）

单位：mm

推荐封装

模块以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件：

环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。

当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：

模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。
空气湿度小于10% 若模块处于如下条件，需要在贴片前进行烘烤：
当环境温度为23摄氏度（允许上下5摄氏度的波动）时，湿度指示卡显示湿度大于10%
当真空密封袋打开后，模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，但工厂未能在72小时以内完成贴片
当真空密封袋打开后，模块存储空气湿度大于10%
如果模块需要烘烤，请在125摄氏度下（允许上下5摄氏度的波动）烘烤48小时。注意：模块的包装无法承受如此高温，在模块烘烤之前，请移除模块包装。如果只需要短时间的烘烤，请参考IPC/JEDECJ-STD-033规范。

用印刷刮板在网板上印刷锡膏，使锡膏通过网板开口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模块印膏质量，Air510W模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。

生产焊接

为避免模块反复受热损伤，建议客户 PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示：

炉温曲线